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下一代 Android 旗艦處理器規格曝光

高通近年使勁於 Snapdragon 行動處理器效能開發,希望能追上蘋果 iPhone 使用的 A 系列晶片,替 Android 旗艦機帶來更強的效能,最新傳言透露,預計年底登場的 Snapdragon 875 處理晶片將首次採用 5nm 製程技術。

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外媒《91mobiles》爆料指出,今年底即將登場的 S875 處理器,會大舉應用於 2021 年的旗艦 Android 手機,據悉高通會首次使用 5nm 製程,相比今年旗艦主流的 S865,會有更大幅度效能與續航強化,也確保技術跟上蘋果 A14 晶片,日前就有傳聞指出,台積電的 5nm 訂單就是為了蘋果下一代 iPhone 所準備。

S875 開發代號預計為 SM8350,並會結合同樣是 5nm 製程的  X60 5G 基頻晶片,支援 5G 網路,至於 X60 是否會整合至 S875 處理器?還是與 S865 一樣採用外掛?目前無法獲得進一步消息,倘若能夠將晶片整合,有利於手機品牌壓縮內部硬體空間,並降低成本。

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細節規格部分,傳言指出 S875 會採用基於 Arm v8 Cortex 技術的 Kryo 685 CPU,再搭配 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、安全晶片 SPU250 與圖像引擎 Spectra 580 等等,具體效能提升與技術細節,則沒有在本次爆料中揭露。

按照慣例 S875 將會於 12 月正式發表,最快在年底可能就有新機搶頭香,若以台灣主流品牌來說,通常三星 S 系列都是該年第一款登場的旗艦手機。至於與蘋果 A14 晶片的效能差異,就有待後續跑分資料了。

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