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晶片從下單到交貨 拉長到25.8周 採購須苦等半年

最新調查發現,晶片從下單到交貨的「前置時間」在去年12月進一步拉長至25.8周,代表客戶等待晶片交貨的時間更久,也凸顯數個月來衝擊許多產業成長的半導體短缺問題揮之不去。

Susquehanna金融集團的研究報告顯示,去年12月業者採購半導體從下單到取得交貨的時間已拉長至約25.8周,比11月增加六天,也創下2017年開始追蹤數據以來最長紀錄。

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Susquehanna近期改變計算交貨時間的方法,增加更多數據來源,並基於新系統修訂先前的估計值。

蘋果到福特等企業因為無法獲得足夠的半導體供應來滿足產品需求,面臨損失數十億美元營收,加強取得零件的相關努力也推高生產成本。

Susquehanna分析師羅蘭德4日在研究報告中表示:「交貨前置時間延長的情況多變,但12月再度拉長。幾乎所有產品類別的都見到前置時間拉長到歷來新高,以電源管理和微控器的交貨期最長。」

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在以往,前置時間拉長後,往往會出現一段供過於求的痛苦時期。人們擔憂客戶可能為了確保獲得足夠數量的晶片而超量訂購,並且在稍後取消訂單要求,這在業界稱為重複下單。

研究顯示,雖然平均交貨期再度拉長,但一些大型供應商正更為及時地交付產品給客戶。研究說,博通的前置時間在12月「溫和下滑」至29周。

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