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關鍵材料升級 傳明年iPhone均支援5G

蘋果(Apple)明年5G版iPhone材料設計備受關注。分析師預估,明年新iPhone均支援5G,類載板與銅箔基板材料面積將增加,規格升級,包括臻鼎-KY、鵬鼎和台光電可望受惠。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告預期,明年下半年蘋果新款iPhone將全部支援5G;其中設計上增加10%到15%面積的類載版SLP(Substrate-like PCB),上游銅箔基板(CCL)可受惠規格升級。

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報告指出,由於5G晶片面積增加與支援新功能,因此預期新款5G版iPhone的類載板面積將提升。

郭明錤指出,相關材料規格升級包括更低介電損失Df(Dissipation factor)、更低熱膨脹係數CTE(Coefficient of Thermal Expansion)以及更高玻璃轉移點溫度Tg(Glass Transition Temperature)。

報告指出,5G對傳輸速率與散熱系統要求更高,因此需要更低的Df、更低的CTE與更高Tg特性的類載板與銅箔基板材料。

從供應鏈來看,報告預期,類載板主要供應商鵬鼎、臻鼎-KY與AT&S,以及CCL供應商台光電可望受惠。預估5G版iPhone所需的類載板,其中45%到50%的比重由鵬鼎和臻鼎供貨。

蘋果明年新款iPhone設計備受關注。國外科技網站Appleinsider日前引述科技部落客格斯欽(Benjamin Geskin)推特貼文指出,蘋果正在測試樣品,明年新iPhone可能採用臉部辨識Face ID,此外天線設計材質改變,用以支援5G。

分析師日前預期,明年下半年新款iPhone為支援5G應用,金屬中框設計將顯著改變;5G版iPhone仍沿用石墨片散熱設計,主要是蘋果擁有軟硬體整合優勢。

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展望5G版iPhone出貨表現,美系外資法人日前預期,明年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone,估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支,第2年估可到4600萬支,第三年出貨量上看7000萬支。

從頻譜規格來看,分析師報告預估,明年下半年3款新5G版iPhone,有可能均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。

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